次期スピーカー再始動 ３ - 古舘＠横浜さんの日記

組み上がった箱をコンコンとノックしてみると左右連結してある部分とそれ以外の部分でかなり音が違う。使用したシナベニア合板はラワンベニア合板に比べて若干柔らかい感じで、振動吸収という面では柔らかさは利点になるが、強度／剛性の面では若干物足りない感じがした。
そこで補強用に何かないかと探すと9mm厚のラワン合板で60mm幅で長さ280mmの木片が14枚あったので左右に７枚ずつ振り分けて各面の補強に使用した。各面の中央部分の補強でクランプでの圧着が出来ないので、木片の全面に木工ボンドを塗った後木ネジで締めて圧着固定した。
ただ、左右連結の補強板が邪魔して電動ドリルが入らなくて効率が悪いので、余り期待しないで買ったダイソーのユニバーサルジョイントを使ってみると、これが正解で、あっという間に作業が終わった。ドライバービット以外にも六角軸のドリル等を使えば狭い場所でも下穴やバリ取りなどにも使用出来て重宝した。

バッフルの下の部分はダクト交換が出来るように取り外し可能にしたが、前回のP800DBではエア漏れ防止のパッキンの厚みを考慮しなかったので段差が出来てしまったので、今回はそれを考慮して若干サブバッフルを奥に固定した。
しかし、ちょっと引っ込め過ぎたようでフリーで10mmの厚みがあるダイソーのクッションを使用してパッキンにしたのだが、ネジを締めていくと潰れてバッフルが引っ込んでしまったので、急遽ホームセンターで若干固めの5.5mm厚のクッションを買ってきて重ねる事にした。
通常なら30mmのボルトで済むのであるが、パッキンの厚さがかなり有るので届かなくなり固定用に使用したM5のキャップスクリューは40mmの長さを使用した。
エア漏れを完全に無くすようにサブバッフルに5mmの爪付きナットを縦に5個、横方向に4個の計18個を埋め込んだが、ステンレスのキャップスクリューで固く締め込んだらキャップスクリューが４本バカになって爪付きナット側もスムーズにネジが入らなくなったので、M5のタップでネジを切り直す事になってしまった。

端子板には前回も使用した貫通式のターミナル端子を使用した。将来のマルチチャンネル化に備えて端子板はツィーター用とウーファー用に別々に設けた。端子板には6mm厚のMDFを80×100mmにカットして使用した。
プレート自体は黒の艶消しスプレーで塗装し、ターミナル端子には極性表示の色は付いていないので、赤と黒のマジックで色を塗ってクリアのラッカーで保護し、貫通穴は4mmの竹ひごで埋めてエア漏れを防いだ。
プレートと裏板の間のエア漏れ防止のパッキンにはバッフルのエア漏れ防止でも使用した5.5mmのクッションを流用した。黒とオレンジでコントラストが強いが、裏なのと実際には潰れて薄くなるのと板の色に同化して目立たなくなるのを期待してこのままで行くことにした。

ネットワークはLPFとHPFを別々の基板に組んだ。ネットワーク素子を乗せる基板にも端子板と同じ6mmのMDFを60×75mmにカットして組んだ。
構成は一般的な12dB/octのHPF、LPFだが、コイルにはコア入りの物を使用する。
一般的に空芯コイルの方が低歪と言われているが、コアが無い場合にはインダクタンスを確保するために巻数が多くなる。これは直流抵抗が増える事を意味する。十分太いエナメル線を使うことで直流抵抗を下げる事が出来るが、重く大型になりコストもアップする。
直流抵抗が大きくなると何に影響するかというとダンピングファクターである。ダンピングファクターとは負荷抵抗（スピーカーのインピーダンス）をアンプの内部抵抗で割った物であるが、実際にはアンプとスピーカーの間にはスピーカーケーブルやネットワーク部品などを介して繋がるので実際のダンピングファクターはこれらを含めた値になる。アンプのダンピングファクターがいくら大きくても、ここに繋がるスピーカーコードやネットワークコイルに細いものを使用するとダンピングファクターがガクっと落ちてしまう。
コイルにコア入の物を使用すると巻数が少なくて済むので必然的に直流抵抗値が下がる。
今回使用したコイルはウーファー用が0.8mHの物だが、1.5mm径のエナメル線を使っており、コアも大型なので直流抵抗は0.07Ωと一般のテスターでは測れない程小さな値になっている。ツィーター用は空芯コイルにするつもりだったのだが、手持ちに無く、直列にしてインダクタンスを合わせるのは抵抗があったので、これもコア入りの0.68mHの物を解いて巻き戻して0.47mHまでインダクタンスを下げたものを使用した。
コンデンサも手持ちのポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルムなどを組み合わせて使用した。

さぁ、音出しを急ごう。