RIT CUSTOM エンクロージャーキット完成 - 古舘＠横浜さんの日記

コンテストの賞品で頂いた六本木工学のキットにはSEASのユニットが付属していてなかなか良さそうなので、このユニットを使って何か作ってみたいと思っていたが、キットのエンクロージャーを良く見てみると結構良い造りみたいだし、ユニットだけ別に使っても箱が完全に無駄になるのでユニットの素性を見るためにも、どんなものか一度組み立ててみることにした。

箱は約7リッターのバスレフでシングルダクトの直径は約48mm、長さは106mmでチューニングは70Hz付近に取ってあるようだ。スペックでは45?25kHzになっているが、容積とチューニング周波数からは重低音はそれ程出そうもない。

キットのエンクロージャーは側板と天板、底板が18mm、裏板が15mmでバッフルには24mmの板を使用しており、内部に前後を仕切るような形で15mmの仕切り板が接着されており、かなり頑丈な補強がされている。
材質は硬質MDFのようだが、木目のツキ板を貼ってあるので見た目は良い。
サランネットも付属するが、これも18mmの板をくり抜いた板にサランネットが張られている。くり抜いた穴もただ穴を空けただけではなく、外側に向かって広がるようにテーパー状に加工されてエッジでの反射を防いでいる。
重さも小型の割りにはずっしりとかなりの重量がある。（実測約7kg）
バッフルのユニット取り付け穴はユニットのフレームに合わせてザグって有り、バッフル面からユニットのフレームが出っ張らず面一になるようになっている。
組み立て易くする為にバッフルのみ取り外し出来るようになっており、サランネットの取り付けはネジの後ろにグリルホルダーを埋め込むことで行っており、外部からは一切ネジが見えなくなる。
端子は金メッキでバイアンプでも使用出来るようにウーファーとツィーターに別々に設けられており、金メッキのショートプレートが付いている。
吸音材は補強材で前後に分けられた空気室の側板に沿ってグラスウールと思われる硬質の物が採用されている。

組み立てると言ってもキットなので箱は既に出来ていてネジ止めや小物部品を取り付けるだけなので簡単な作業で済む。
このキットで一番大変なのはネットワークの組立てで、コイルやコンデンサなどの単品部品を半田付けする必要が有る。
使用されているコンデンサはCROSS-CAP、コイルは何も書いていないがLPF用にはコア入りのもの、HPF用には空芯が使われている。空芯コイルの方が歪が少ないので多用されるが、直流抵抗を小さく出来るコア入りにもメリットが有る。特にウーファー用には下手に細い線で巻き数が多くなり抵抗が大きくなる空芯よりコア入りの方がダンピングファクターを下げなくて済むので理にかなっている。

キットでは箱の底板にホットグルー(ホットボンド)で部品を貼り付けて、そこから配線することになっているが、何となく抵抗が有ったので、MDFの板にネットワークを組んでから取り付けることにした。5?6ｍｍの厚さで十分なのだが、手持ちには9mm厚のものしかなかったのでそれを使用した。
コイルとコンデンサはMDFに穴を明けてビニタイで固定してホットグルーで固定した。ツィーターのアッテネーター用の抵抗は構造上ストレスを掛けると割れたり断線したりするので空中配線してホットグルーでコイルに固定した。
ユニットの接続用の端子は付属していなかったので、手持ちの端子を使って半田付けはしないようにした。配線用のコードは付属していたが手持ちの1.25sqmのOFC電線を使用した。線が太いので端子の圧着は出来ず、被覆のみ爪でホールドし、芯線は半田付けした。

板の加工精度は余り良くなくてバッフルの片側はスカスカで、もう片側は入らない状態だった。入らないと言ってもコンマ数mmの誤差なので、無理矢理ゴムハンマーで叩き込んで入れてしまったが、パッキンなどは無いので気密性を上げる為には何らかの対策をした方が良さそうだ。

何だかんだで結局丸一日掛かってしまったが何とか完成して早速音出し。
小型の箱なのでやはり重低音は苦しいがウッドベースなら何とか出ている。チタンドームのツィーターのせいで高音もすっきり伸びている。
低域から高域の繋がりも不自然ではなく、高級ユニットだけ有り、音の立ち上がりも良く締まった音がする。
しかし、この2倍くらいの容量の箱に入れてダクトのチューニングを下げてやればもっとスケールの大きな音になるような気がする。
音は悪くないし各部に色々手の込んだ工夫がしてあるが、税込み69,800円だと買わないなぁ。

ｆ特を取ると80Hz付近までは出ているが60Hzでは大分レベルが下がる。ダクトが70Hz付近にチューニングしてあるので仕方ないか！？

画像１：完成。ユニットに合わせてザグってあるのでフラットになる。
画像２：背面から。金メッキのバイアンプ対応スピーカー端子、ダクトは後ろ。
画像３：内部構造、ネットワーク配置。丸い穴が開いた補強板が前後の真ん中辺に接着されている。コイルは直交しない向きに仕切り板の前後に配置。
画像４：サランネット裏。外に向かってテーパー状にカットされている。
画像５：端子加工。右がウーファー用（Mサイズ）左がツィーター用（Sサイズ）
画像６：コンデンサ（CROSS-CAPと書いてある。LPF用に6.8μF、HPF用に4.7μF）
画像７：右がウーファー用のコア入りコイル（2.2mH）、左がツィーター用の空芯コイル（0.47mH）
画像８：組み上がったネットワーク。
画像９：f特（軸上50cm）低域の伸びが不満。